师资队伍
TEACHING   STAFF

讲师

刘敬远

 
个人信息
性别: 男    1975年生   辽宁大连人
学位: 工学博士
政治面貌:中共党员
E-mail:
liujingyuan@bucea.edu.cn

研究方向
1、 特种加工及精密与超精密加工技术
2、 过程检测与控制技术

主要学习和工作经历
? 2010年4月 ~ 2011年3月
   国立东京农工大学工学府•工学部,机械系统工学科,特任助教授
? 2009年10月 ~ 2010年3月
   国立东京农工大学,大学院技术经营研究科,产学官连携研究员
? 2001年8月 ~ 2009年7月
   大连理工大学,机械工程学院,机械制造及其自动化专业(硕博连读),博士

主持与参与的课题
1. 东京农工大学资助项目.“集成电路中铜布线晶圆脉冲电化学平整化加工装置、机理与工艺研究”,课题负责人
2. 国家自然科学基金重大项目“超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术” 的子课题(52090101),主要参与者
3. 机械工业部技术基金及辽宁省科学技术基金 “大型齿轮在位测量原理与技术的研究”,主要参与者

出版著作与论文
  
2012年主要论文有:
1.J.Y. Liu, D.M. Guo, Z.J. Jin and R.K. Kang. A Suspending Abrasives and Porous Pad Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing, Key Engineering Materials, Vol. 315-316(2006), pp 775-778. (SCI收录、EI收录)
2. J.Y. Liu, Z.J. Jin, D.M. Guo and R.K. Kang. Effects of suspending abrasives on the lubrication properties of slurry in chemical mechanical polishing of silicon wafer, Key Engineering Materials, Vol. 304-305(2006), pp 359-363. (SCI收录、EI收录).
3. Dongming Guo, Jingyuan Liu, Renke Kang and Zhuji Jin. A Pad Roughness Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer, Semiconductor Science and Technology, Vol. 22(2007), pp 793-797.(Impact Factor: 1.899 (2007)) (SCI收录,EI收录).

版权所有:北京建筑大学机电与车辆工程学院 西城校区地址:北京市西城区展览馆路1号 100044 大兴校区地址:北京市大兴区黄村镇永源路15号 102616